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带有微芯片的硅晶圆,用于电子设备中集成电路的制造
素材ID:
815862530
这张图片展示了带有微芯片的硅晶圆,在电子领域中,它是集成电路制造的关键材料。其涉及到芯片的设计、开发、制造与集成,涵盖了从工厂的生产到现代科技的应用,如计算机的中央处理单元等。硅晶圆的制造融合了半导体技术、纳米技术等,是电子工程和工业发展的重要组成部分。
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格式:
MOV
时长:
00:28
作者:
xiaoliangge
最大分辨率:
3840 x 2160px
关键词
技术
背景
数字
集成
水晶
多晶
计算机
材料
高
发展
系统
圆形
综合
工业
工程
电子
制作
彩虹
制造业
宏
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半导体
现代
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设计
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