半导体引线键合微电子封装素材ID：702954671
在半导体引线键合微电子封装领域，机器、工业、制造及技术相互融合。此过程涉及先进的制造技术，依托工业体系，通过机器设备实现高效生产，是现代微电子封装产业的重要环节。
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- 格式：MOV
- 时长：03:30
- 作者：Buddy Baker
- 最大分辨率：1920 x 1080px
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