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硅半导体晶圆特写
素材ID:
557704352
这张图片是硅半导体晶圆的特写。在电子领域,晶圆又称切片或衬底,是用于制造集成电路的薄片状晶体硅。它与电路、半导体、计算机、制造、技术、数字、科技等相关,展现了现代工业中集成电路、微芯片、晶体管等组件的制造和设计,背景色彩丰富,图案抽象,纹理独特,涉及到生产、工程、商业等多个方面,象征着电子行业的未来发展。
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格式:
MOV
时长:
00:35
作者:
Andrei Armiagov
最大分辨率:
4096 x 2160px
关键词
技术
背景
数字
计算机
图案
颜色
处理器
综合
工业
工程
电子
微型
网络
制造业
宏
组件
晶体管
业务
半导体
现代
晶圆
行业
主板
硅
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微芯片
行
技术
未来
半
生产
总成
芯片
纹理
科学
摘要
电路
色彩缤纷