AIGC

半导体晶圆激光蚀刻加工特写，展现先进制造设备的精细细节
素材ID：1079038231

这张图片是半导体晶圆正在被激光蚀刻机械加工的特写。画面中，制造设备的复杂细节清晰可见，充分反映了所涉及的先进技术。此场景凸显了高科技、高精度、前沿创新在微电子和电路领域的应用。
  • 举报
  • 格式：MOV
  • 时长：00:10
  • 作者：Maksym
  • 最大分辨率：1920 x 1080px

关键词

精度加工微电子学特写镜头创新电路

京ICP备15019536号 增值电信业务经营许可证 京B2-20210167京公网安备 京公网安备 11010502045846号 网络文化经营许可证 京网文〔2023〕2258-086号网信算备：110105951222401250011号