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芯片制造中使用的金色硅晶圆特写。硅衬底上复杂的半导体电路
素材ID：1038107900

这张图片展示了芯片制造中使用的金色硅晶圆的特写，硅衬底上有着复杂的半导体电路。涉及半导体、硅、晶圆、电路等元素，涵盖了光刻、蚀刻、掺杂等工艺，体现了电子制造、纳米技术的创新，展现了矩形的图案、网格和小点，以及铜质线路。在计算、硬件、技术领域，追求速度、小型化、自动化和可靠性，涉及二进制系统、量子力学，应用于数据存储和处理。整体呈现出精密工程的魅力，彰显了科技创新的力量。
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  • 格式：MOV
  • 时长：00:05
  • 作者：Supriati
  • 最大分辨率：2114 x 1080px

关键词

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