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将硅晶圆分离成单个芯片
素材ID：1014404977

这张图片素材展示的是将硅晶圆分离成单个芯片的过程。涉及到半导体、电子、计算机等领域，体现了现代集成电路制造的工业生产流程。画面中可能有圆形的硅晶圆切片，其具有特定的电路图案和纹理，展现了高科技、高精度的制造工艺，背景可能为蓝色，凸显了其在现代工业中的重要性。
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  • 格式：MOV
  • 时长：00:06
  • 作者：Ade
  • 最大分辨率：3840 x 2160px

关键词

技术模拟背景分开集成多晶计算机高图案圆形综合工业工程电子制造业宏圆盘切片半导体现代晶圆行业主板硅设计微芯片技术基本半结晶生产工厂总成蓝色电气芯片纹理科学摘要电路

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