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AIGC
Precision Laser Cutting on a Silicon Wafer. The laser head is focused on the wafer, performing intricate cuts required for semiconductor manufacturing.
素材ID:
974637257
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格式:
JPG
作者:
vladimir
最大分辨率:
5824 x 3264px
最大输出:
49.31 x 27.64cm (300dpi) | 205.46 x 115.15cm (72dpi)
关键词
科学
高级
机器
切割
人工智能
材料
发展
详细
机械
精度
激光
工程
电子
制造业
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