AI 芯片生产中的原子层沉积工艺，突出在硅片上沉积超薄层的精度图片
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AI 芯片生产中的原子层沉积工艺，突出在硅片上沉积超薄层的精度
素材ID：836721191

这张图片素材展示了 AI 芯片生产中先进的原子层沉积工艺。该工艺具有极高的精度，能够在硅片上均匀、细致地沉积超薄层。背景中的分子结构凸显了其微观层面的复杂性。此技术代表了微电子制造领域的前沿水平，融合了创新、控制、效率等要素，是半导体制造中关键且精密的环节，涉及到电路、硬件等组件的制作，展现了纳米技术在工业工程中的应用，也预示着未来自动化和精细化制造的发展方向。
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  • 作者：Curioso.Photography
  • 最大分辨率：5632 x 3456px
  • 最大输出：47.68 x 29.26cm (300dpi) | 198.68 x 121.92cm (72dpi)

关键词

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