硅半导体晶圆特写图片
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硅半导体晶圆特写
素材ID：796600422

这张图片展示了硅半导体晶圆的特写。在电子领域，晶圆也被称为切片或基板，是用于制造集成电路的薄片状晶体硅。它与电路、半导体、计算机、制造、技术、数字、科技、微芯片、现代设计、电子、集成、芯片、工程、组件、微观、中央处理器、设备、科学、工业、模式、抽象、未来、装配、半导、纹理、多彩、宏观、主板、工业、晶体管、商业、生产、处理器、网络等元素相关，呈现出半导体行业的先进与多彩。
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  • 格式：JPG
  • 作者：Andrei Armiagov
  • 最大分辨率：5250 x 3502px
  • 最大输出：44.45 x 29.65cm (300dpi) | 185.21 x 123.54cm (72dpi)

关键词

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