在晶圆厂的计算机芯片制造。半导体封装工艺。通过拾取和放置机器从半导体晶圆中提取硅芯片并将其附着到基板的特写。图片
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在晶圆厂的计算机芯片制造。半导体封装工艺。通过拾取和放置机器从半导体晶圆中提取硅芯片并将其附着到基板的特写。
素材ID：739219703

这张图片展示了在晶圆厂中的计算机芯片制造过程，涉及半导体封装工艺。可以看到通过先进的设备和机器，如拾取和放置机器，从半导体晶圆中提取硅芯片，并将其附着到基板上。此过程反映了芯片制造在科学、技术、工业等领域的重要性，涵盖了从研究、开发到生产的各个环节，包括晶体管、电路、处理器、控制器等组件的制造，以及应对纳米技术、短缺等挑战。
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  • 作者：Евгений Федоров
  • 最大分辨率：3584 x 5376px
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关键词

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