板载芯片电子元件(COB)。电路板上的全球顶级半导体材料。图片
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板载芯片电子元件(COB)。电路板上的全球顶级半导体材料。
素材ID:705590018

此为板载芯片电子元件,采用全球顶级半导体材料,应用于电路领域,是电子工程和制造业的重要组成部分,具有重要的科学和工业价值。
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  • 作者:Hseyin
  • 最大分辨率:4000 x 2700px
  • 最大输出:33.87 x 22.86cm (300dpi) | 141.11 x 95.25cm (72dpi)

关键词

背景基准面板载工程电子制造业概念晶体管半导体行业卡片二氧化硅设备微芯片技术连接芯片投影电路科学电路