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板载芯片电子元件(COB)。电路板上的全球顶级半导体材料。
素材ID:
705590018
此为板载芯片电子元件,采用全球顶级半导体材料,应用于电路领域,是电子工程和制造业的重要组成部分,具有重要的科学和工业价值。
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格式:
JPG
作者:
Hseyin
最大分辨率:
4000 x 2700px
最大输出:
33.87 x 22.86cm (300dpi) | 141.11 x 95.25cm (72dpi)
关键词
背景
基准面
板载
工程
电子
制造业
概念
晶体管
半导体
行业
卡片
二氧化硅
硅
设备
微芯片
技术
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