半导体工厂中通过拾取放置机器将硅芯片附着在基板上。计算机芯片制造工厂的封装过程。图片
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半导体工厂中通过拾取放置机器将硅芯片附着在基板上。计算机芯片制造工厂的封装过程。
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在半导体工厂中，通过先进的拾取放置机器，硅芯片正被精准地附着在基板上，这是计算机芯片制造工厂复杂且关键的封装过程，涉及众多高科技设备和精密工艺。
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