在切割划线的半导体硅多层晶圆上的强大达林顿晶体管的微电路。半导体芯片是没有封装的微电路晶体图片
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在切割划线的半导体硅多层晶圆上的强大达林顿晶体管的微电路。半导体芯片是没有封装的微电路晶体
素材ID：449713359

这是一个在切割划线的半导体硅多层晶圆上的强大达林顿晶体管的微电路，半导体芯片是没有封装的微电路晶体，具有复杂的结构和重要的电子特性，常用于电子设备中，体现了先进的半导体技术和精密的制造工艺。
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  • 格式：JPG
  • 作者：Viacheslav
  • 最大分辨率：5896 x 3931px
  • 最大输出：49.92 x 33.28cm (300dpi) | 208.00 x 138.68cm (72dpi)

关键词

锗保护背景隔离板电压复合材料水晶放大多层黑色剪切清洁隔离电流铝双极性灰色晶体管频率特写镜头击穿半导体结构硅积分易碎昂贵方案芯片

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