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切割工艺后的带有微芯片的硅片,微芯片固定在带有钢框架的支架中
素材ID:
334108483
这是经过切割工艺处理的硅片,上面固定着微芯片,展现了半导体行业的先进制造技术和工艺流程,在电子、工业等领域具有重要应用。
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格式:
JPG
作者:
Anatoly
最大分辨率:
4695 x 3130px
最大输出:
39.75 x 26.50cm (300dpi) | 165.63 x 110.42cm (72dpi)
关键词
分开
多晶
发展
圆形
工业
电子
制作
制造业
宏
圆盘
特写镜头
容量
切片
半导体
基材
设备
行业
晶圆
硅
微芯片
技术
基本
结晶
生产
工厂
划片
光刻
电气
芯片