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Infrared image of the motherboard. Thermal imaging examination of electronic components
素材ID:
313854647
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格式:
JPG
作者:
35microstock
最大分辨率:
5900 x 3974px
最大输出:
49.95 x 33.65cm (300dpi) | 208.14 x 140.19cm (72dpi)
关键词
导体
布局
计算机
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