印刷电路板 BGA 封装的微距特写图片
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印刷电路板 BGA 封装的微距特写
素材ID：266617792

这是印刷电路板 BGA 封装的微距特写，展示了其电路、连接、布局等细节，体现了电子工程、制造和技术创新的成果。
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  • 格式：JPG
  • 作者：Audrius Merfeldas
  • 最大分辨率：5120 x 3840px
  • 最大输出：43.35 x 32.51cm (300dpi) | 180.62 x 135.47cm (72dpi)

关键词

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