切割过程后带有钢框架的固定在支架中的带有微芯片的硅片以及单独的微芯片。图片
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切割过程后带有钢框架的固定在支架中的带有微芯片的硅片以及单独的微芯片。
素材ID：265740946

这是关于硅片和微芯片的场景，展示了在切割过程后的状态，涉及半导体产业的制造环节，体现了先进的科技和工业生产。
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  • 作者：Anatoly
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关键词

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