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法布里克公司的计算机芯片制造：半导体封装工艺
素材ID：1720102538

在法布里克公司的计算机芯片制造过程中，硅芯片从半导体晶圆上被提取出来，通过贴片机器将其放置并附着在基板上，这是半导体封装工艺的一部分，最终产品可能会被装入纸板箱。
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  • 作者：neirfy
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关键词

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