Young Hispanic Female Packaging Engineering Specialist Using Thermal Compression Bonding Equipment to Create Advanced Multi-Chiplet Modules in Semiconductor Manufacturing Facility.图片
点 击 查 看 大 图
AIGC

Young Hispanic Female Packaging Engineering Specialist Using Thermal Compression Bonding Equipment to Create Advanced Multi-Chiplet Modules in Semiconductor Manufacturing Facility.
素材ID：1716404638

  • 举报
  • 格式：JPG
  • 作者：Наталья Евтехова
  • 最大分辨率：5824 x 3264px
  • 最大输出：49.31 x 27.64cm (300dpi) | 205.46 x 115.15cm (72dpi)

关键词

专业协作工程电子微电子学团队合作技术职业生涯创新

京ICP备15019536号 增值电信业务经营许可证 京B2-20210167京公网安备 京公网安备 11010502045846号 网络文化经营许可证 京网文〔2023〕2258-086号网信算备：110105951222401250011号