Ultra-Detailed Full Frame Wafer Chip Bumping Micrograph Illustrating Intricate Semiconductor Patterns and Advanced Technological Artistry图片
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Ultra-Detailed Full Frame Wafer Chip Bumping Micrograph Illustrating Intricate Semiconductor Patterns and Advanced Technological Artistry
素材ID：1615941260

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  • 格式：JPG
  • 作者：Pter
  • 最大分辨率：5824 x 3264px
  • 最大输出：49.31 x 27.64cm (300dpi) | 205.46 x 115.15cm (72dpi)

关键词

未来派精度电子半导体晶圆技术详图分析创新芯片纹理

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